על רצפת ה-wafer, שלבי האפייה וריפוי הדבק הם שקובעים את התפוקה בקו הייצור. סטייה של 1.5°C בפרופיל האפייה הקשה עלולה להפוך כמות גדולה של wafers בקוטר 200mm לפסולת. יש צורך בחום שמגיע בדיוק למקום שהמתכון דורש, משמרת אחרי משמרת.
מה שחשוב, מבחינה טכנית
מודולי הריפוי באינפרא-אדום שלנו שומרים על אחידות תרמית ברמת wafer של ±0.1°C על פני מצע העבודה, עם חזרתיות טמפרטורה בין אצוות בתוך ±0.5°C. הפולטנים הם בגל קצר של אינפרא-אדום, מכוילים להתאים לספיגת הפוטורזיסט והדבק הסמיקונדקטור. זה מצמצם את ההשהיה התרמית ומאפשר עלייה מהירה בטמפרטורה ללא חריגה.
המערכת פועלת בחדרי נקיון Class 1–100. אנו מאמתים אפס ייצור חלקיקים בספירות מתחת ל-0.1 μm, והמערכת מתפקדת 24/7 ללא זמני השבתה בלתי מתוכננים. צריכת האנרגיה יורדת ב-25–35% בהשוואה לפלטות חימום קונבנציונליות, והתקציב התרמי הצר מרחיב את חלון התהליך.
מדוע זה רלוונטי לליטוגרפיה ואריזה
בליטוגרפיה מנהלים אפיית רכה ואפיית קשה במסגרת זמנים ותקציבי טמפרטורה מחמירים. באריזה הריפוי של הדבק חייב לעמוד ביעדי הדבקה ללא פליטת גזים. אינפרא-אדום מחמם ישירות את הסרט, לא את הנשא, מה שמאפשר שליטה עקבית יותר במידות הקריטיות ופחות בעיות עם שולי שכבת הדבק.
קצרו זמני מחזור, צמצמו פסולת והפחיתו תחזוקה — אין צורך ב"תיבול" פלטות חימום, ואין שאריות הנגרמות מאפייה. בקווי אריזה, אותה רמת דיוק מבטיחה תחת מילוי ללא חללים ופרופילי ריפוי שחוזרים על עצמם על מצעי 300mm.
פרטים מעשיים
ריפוי באינפרא-אדום הוא בהתאם לקו ראייה, ולכן הצללה על טופוגרפיה לא מישורית עלולה להופיע. אנו מתאימים את מערך הפולטנים והאופטיקה לגובה הסטאק ולפרופיל התכונות שלכם, וממליצים על ריצת הסמכה קצרה על מכשירים מייצגים כדי לקבע את הפרופיל התרמי.
התקנה דורשת קו הזנה ייעודי של 240 V ונשא אוויר המתאים לחדר נקיון. אינטגרציה למסילות קיימות פשוטה, אך לאחר כל שינוי בכלי יש לאמת מחדש את נקודות ההגדרה התרמיות.