为什么我们终于要摒弃对流式烤箱了
长期以来，我们总是把所有部件都放入大型对流式烤箱中，然后寄希望于它能做好工作。但这种情况正在发生变化。大多数半导体工厂已经不再使用强制对流的方式，而是转而采用红外线固化技术。这并非只是为了符合“环保”要求或避免使用含铅材料，实际上，这是一种更高效的工作方式。
使用对流式烤箱时，必须先加热整个烤箱以及其中的空气，才能让部件升温。这无疑是一种巨大的能源浪费。而红外线固化技术则不同——它利用电磁辐射直接照射部件表面。这样就不需要浪费时间去加热空气，从而提高了效率。此外，由于不需要向各个方向吹风，也就不必担心灰尘会破坏芯片。
无铅材料的处理难题
如果你曾经处理过无铅焊料或聚合物，你就会知道它们相当难以处理。如果温度控制不当，就容易导致部件变形，或者出现所谓的“爆米花效应”。
而使用红外线固化技术的话，我们可以调整波长——切换为短波或中波——以适应不同材质的加工需求。这样一来，我们就可以快速提升温度，同时避免其他组件受到不必要的热影响。这样就能保护那些敏感的芯片。
不过，红外线固化技术也有其局限性
我并不是说红外线固化技术就是完美的解决方案。它也有自己的缺点。因为这些灯能在极小的空间内产生大量热量，所以如果部件的形状或厚度不均匀，就可能会出现局部过热的情况。为了避免这种情况，就不能简单地“设置好参数后就不管了”。需要使用精确的温度传感器来监控温度变化。如果反馈机制不够完善，要么会导致基板被烧毁，要么就是芯片的边缘无法完全固化。
另外，还要注意冷却系统的问题。从芯片载体上反射出来的热量很快就会累积起来。因此，必须确保冷却系统能够有效处理这些热量。