Temperatursensor für Wafer Werkzeuge

Mon, 27 Jul 2026 16:08:14 +0800

IR-Heizung gegen Warmluft: Warum Ihre Waferbearbeitungsoberflächen langsam arbeiten
Falls Sie immer noch auf die Verwendung von Warmluft zur Bearbeitung von Halbleitern setzen, verbringen Sie wahrscheinlich viel zu viel Zeit mit Warten.
Warmluft basiert schließlich auf Konvektion – man muss den gesamten Raum erhitzen, also jeden Kubikzentimeter Luft, bevor die Wafer selbst überhaupt warm wird. Das ist eine zeitaufwändige Prozedur. Dadurch entsteht ein großer Zeitverlust.
Es geht dabei um die Geschwindigkeit.
Bei der IR-Heizung ist das ganz anders: Es wird nicht mit Luft gearbeitet, sondern Strahlungsenergie wird direkt auf die Wafer abgegeben. Das ist viel schneller. Anstatt zu warten, bis die Luft durch einen Ventilator bewegt wird, treffen die Photonen direkt auf das Material und bewirken sofortige Reaktionen. Die Zeit für den Auf- und Abbau der Temperatur verschwindet praktisch. Wenn dieser Zeitverlust beseitigt wird, steigt die Produktivität stark an.
Außerdem gibt es eine bessere Kontrolle über den Heizprozess. Bei Warmluft muss man ständig auf „Kaltstellen“ achten, die durch Luftlöcher oder Turbulenzen entstehen. Mit IR-Heizsystemen kann man hingegen die Wärme gezielt verteilen. Man passt einfach die Anordnung der Lampen an, um den Wärmeverlust an den Rändern auszugleichen. So wird eine gleichmäßige Erwärmung erreicht.
Aber hier ist die Herausforderung: Man darf bei der Hardware nicht nachlässig sein.
Da IR-Heizung so schnell reagiert, braucht man einen hochwertigen Sensor sowie eine präzise PID-Schleife. Wenn der Sensor zu langsam reagiert, wird die Wafer vor dem System beschädigt.
Das ist der Kompromiss, den man kennen muss.
IR-Heizung ist zwar leistungsstark, aber sie wirkt nur in einer bestimmten Richtung – sie heizt nur das, was sie „sehen“ kann.
Wenn Ihre Bearbeitungsoberfläche komplexe Formen hat, kommt es zu Problemen. Man kann einfach keine IR-Lampe in eine alte Konvektionsanlage einbauen und davon ausgehen, dass alles funktioniert. Man muss die gesamte Anlage neu planen, damit man eine klare Sichtlinie zum Substrat hat.

Herstellung von Hochtemperatur Klebeband

Tue, 23 Jun 2026 12:35:56 +0800

Auf dem Produktionsfloor wissen wir, wie schnell eine Abweichung von 0,5 °C während des Trocknungsprozesses des Fotoresists dazu führen kann, dass kritische Abmessungen beeinträchtigt werden – mit der Folge, dass große Mengen an Produkten unbrauchbar werden. Deshalb haben wir unser Hochtemperatursystem entwickelt, um diese Unsicherheiten auszuschließen.

Was technisch wichtig ist:
Die Plattform gewährleistet eine Konstanz von ±0,1 °C über die gesamte Fläche des Wafer. Dabei wird Infrarotstrahlung im Kurzwellenbereich sowie eine Schleifenkontrolle eingesetzt, um den gewünschten Temperaturwert genau einzuhalten – ohne Überschreitung dieses Wertes. Das System ist für Reinräume der Klasse 1–100 geeignet. Zudem werden Materialien verwendet, die nur wenig Gase abgeben, und es gibt eine Mechanismus zur Kontrolle von Partikeln, damit die Anzahl der Partikel unter einem bestimmten Wert bleibt. Dadurch bleiben die Eigenschaften des Fotoresists von Durchgang zu Durchgang konstant – schließlich wird die Temperatur genau gesteuert, anstatt nur geschätzt.

Temperatur on Industrial Quartz Heating Systems

Temperatursensor für Wafer Werkzeuge

Herstellung von Hochtemperatur Klebeband