Sensore di temperatura per strumento a wafer

Mon, 27 Jul 2026 16:08:15 +0800

Riscaldamento a infrarossi vs. aria calda: perché i vostri strumenti per il trattamento dei semiconduttori funzionano lentamente
Se continuate ad utilizzare l’aria calda per il trattamento avanzato dei semiconduttori, probabilmente state perdendo troppo tempo in attesa.
L’aria calda si basa sulla convezione: è necessario riscaldare l’intera camera, ogni singolo centimetro cubo d’aria, prima che il wafer stesso inizi a riscaldarsi. È un processo lento e inefficiente. Inoltre, c’è un notevole ritardo nel processo di riscaldamento, il che influisce negativamente sull’efficienza complessiva del processo.
Si tratta di tempo: il riscaldamento a infrarossi funziona in modo diverso. Non serve occuparsi dell’aria: basta inviare energia radiante direttamente sul wafer. È molto più veloce. I tempi di avvio e arresto del processo diminuiscono notevolmente. Quando si elimina questo ritardo, l’efficienza del processo aumenta drasticamente. Inoltre, si ha un controllo molto migliore sui parametri di riscaldamento.
Con l’aria calda, bisogna sempre preoccuparsi dei “punti freddi” causati da bolle d’aria o turbolenze improvvise. È un problema serio. Con i sistemi a infrarossi, invece, possiamo controllare precisamente dove viene distribuito il calore. Basta regolare la posizione delle lampade per compensare le perdite di calore ai bordi, e così la uniformità del riscaldamento è garantita.
Ma c’è un problema: non si può essere negligenti con l’hardware utilizzato. Poiché il riscaldamento a infrarossi avviene molto rapidamente, è necessario utilizzare sensori ad alta velocità e circuiti PID precisi. Se il sensore non funziona correttamente, il sistema potrebbe surriscaldare il wafer prima che venga interrotto automaticamente il flusso di energia.
È un compromesso che bisogna conoscere. Il riscaldamento a infrarossi è molto efficace, ma è diretto: riscalda soltanto ciò che riesce a “vedere”. Se lo strumento presenta forme complesse o canalizzazioni profonde, si verificheranno problemi legati all’ombreggiamento. Non basta semplicemente installare una lampada a infrarossi in uno strumento già esistente: bisogna rivedere tutta la struttura dello strumento per assicurarsi che vi sia una visuale chiara sul substrato.

Fabbrica di nastro termico ad alta temperatura

Tue, 23 Jun 2026 12:35:56 +0800

Nelle linee di produzione, sappiamo quanto sia rapido il cambiamento di temperatura di 0,5°C durante il processo di essiccazione del fotoresisto: questo può compromettere le dimensioni critiche dei componenti prodotti, causando quindi la perdita di grandi quantità di prodotto finito. Abbiamo creato il nostro sistema di nastri termici ad alta temperatura proprio per eliminare questa incertezza.

Cosa è importante, dal punto di vista tecnico
La piattaforma garantisce una uniformità della temperatura di ±0,1°C su tutta la superficie del wafer, grazie all’uso di radiazioni infrarosse a breve lunghezza d’onda e di sistemi di misurazione a circuito chiuso. È progettata per essere utilizzata in ambienti puliti di classe 1–100; inoltre, utilizza materiali con bassa emissione di gas e sistemi di controllo delle particelle che mantengono i valori al di sotto dei limiti consentiti, sia durante i processi di essiccazione leggeri che intensivi. I parametri del fotoresisto rimangono costanti, ciclo dopo ciclo, poiché il bilancio termico viene effettivamente controllato, senza dover fare stime approssimative.

Temperatura on Industrial Quartz Heating Systems

Sensore di temperatura per strumento a wafer

Fabbrica di nastro termico ad alta temperatura