Fábrica certificada de lâmpadas de cura por infravermelhos

Sat, 11 Jul 2026 04:28:19 +0800

Evite que uma lâmpada quebrada estrague todo o seu lote de produtos

Em uma fábrica de alta pressão, tudo funciona bem, até que uma única lâmpada infravermelha quebra. Aí, vira um pesadelo.
Não se trata apenas do tempo de parada da máquina. Quando um tubo quebra, cacos de quartzo e resíduos químicos se espalham pelas placas. Assim, todo o lote acaba sendo inutilizado. Já passamos por isso, e é por isso que desenvolvemos lâmpadas especiais para evitar esse risco desde o início.

Cura por infravermelho para cola de semicondutores

Wed, 03 Jun 2026 01:07:31 +0800

No piso de wafer, as etapas de bake e cura do adesivo são decisivas para o rendimento da linha. Um desvio de 1,5°C no perfil do hard bake pode transformar muitos wafers de 200mm em sucata. É necessário calor que atinja exatamente o ponto indicado na receita, turno após turno.
O que importa, tecnicamente
Nossos módulos de cura por infravermelho mantêm a uniformidade térmica ao nível do wafer em ±0,1°C em toda a superfície do substrato, com repetibilidade de temperatura de lote para lote dentro de ±0,5°C. Os emissores são de infravermelho de onda curta, ajustados para coincidir com a absorção do fotoresiste e da cola semicondutora. Isso reduz o atraso térmico e permite rampas rápidas sem ultrapassagem.
O sistema opera em salas limpas Classe 1–100. Verificamos geração zero de partículas com contagem abaixo de 0,1 μm, e ele suporta operação 24/7 sem paradas não planejadas. O consumo de energia reduz em 25–35% em comparação com hotplates convencionais, e o orçamento térmico mais restrito amplia a janela do processo.
Por que é aplicável em litografia e embalagens
Na litografia, executa-se soft bake e hard bake com orçamentos rigorosos de tempo-temperatura. Na embalagem, a cura da cola deve atingir os requisitos de adesão sem gerar gases. O infravermelho aquece diretamente o filme, não o suporte, proporcionando controle mais consistente da dimensão crítica e menos problemas com bordas elevadas.
Você reduz os tempos de ciclo, diminui sucata e corta manutenção — sem necessidade de condicionamento de hotplate, nem resíduos induzidos pelo bake. Em linhas de embalagem, essa mesma precisão garante underfill sem vazios e perfis de cura repetíveis em substratos de 300mm.
Aqui estão os detalhes práticos
A cura por infravermelho é linha de visão, portanto sombreamentos podem ocorrer em topografias não planas. Dimensionamos a matriz de emissores e a óptica para corresponder à altura do seu stack e ao perfil das features, e recomendamos uma curta qualificação em dispositivos representativos para fixar o perfil térmico.
A instalação requer alimentação dedicada de 240 V e exaustão compatível com sala limpa. A integração em linhas existentes é direta, mas após qualquer troca de equipamento é necessário reverificar os pontos de ajuste térmico.

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