Bán Dẫn on Industrial Quartz Heating Systems

Sưởi ấm bằng bán dẫn tiết kiệm năng lượng

Tue, 21 Jul 2026 01:53:43 +0800

Hãy ngừng để các nguồn nhiệt phá hủy chất lượng của các tấm wafer của bạn đi!
Nếu bạn đang vận hành phòng sạch loại Class 100, chắc hẳn bạn đã biết cách xử lý vấn đề liên quan đến việc lọc không khí rồi. Nhưng có một vấn đề nữa: các nguồn nhiệt chính là thủ phạm gây hại cho chất lượng của các tấm wafer.

Hầu hết các bộ phận gia nhiệt thông thường đều gây ra nhiều bụi bẩn. Chúng giải phóng các hạt siêu nhỏ mà mắt thường không thể nhìn thấy được; tuy nhiên, các tấm wafer thì lại cảm nhận được điều này. Đó chính là lý do tại sao chúng tôi sử dụng những chiếc đèn hồng ngoại làm từ thạch anh tổng hợp có độ tinh khiết cao.

Điện cặp nhiệt dùng cho bộ sưởi bán dẫn

Sat, 18 Jul 2026 01:29:13 +0800

Tại sao chúng ta ngày càng từ bỏ việc sử dụng lò nướng kiểu đối lưu?
Trong thời gian dài, chúng ta chỉ đơn giản là cho tất cả các linh kiện vào lò nướng kiểu đối lưu và hy vọng mọi thứ sẽ diễn ra tốt đẹp. Nhưng giờ đây, mọi thứ đang thay đổi. Hầu hết các xưởng sản xuất linh kiện bán dẫn đều từ bỏ phương pháp sử dụng luồng khí nóng để sấy khô linh kiện, và chuyển sang sử dụng phương pháp sấy bằng tia hồng ngoại. Điều này không chỉ giúp tuân thủ các quy định về môi trường, mà còn là cách làm hiệu quả hơn nhiều.

Dây teflon dùng cho bộ sưởi bán dẫn

Thu, 09 Jul 2026 15:20:52 +0800

Giới thiệu
Hãy đi thẳng vào vấn đề. Trong nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn, thiết bị sưởi không đơn giản chỉ là một bộ phận thông thường. Đó chính là “động cơ” giúp tạo ra nhiệt năng cần thiết. Chúng tôi đã phát triển loại dây dẫn được cách điện bằng Teflon nhằm giải quyết vấn đề quan trọng nhất: đưa từng watt năng lượng nhiệt vào đúng vị trí cần thiết – trên bề mặt wafer. Làm thế nào? Nhờ lớp phủ vàng có hiệu suất cao. Lớp phủ này hoạt động như một nguồn sáng, giúp tập trung năng lượng điện thành dạng nhiệt năng có thể kiểm soát được.

Sấy hồng ngoại cho keo bán dẫn

Wed, 03 Jun 2026 01:07:31 +0800

Trên sàn wafer, các bước nung và quá trình đóng rắn keo là yếu tố quyết định đến tỷ lệ thành phẩm của dây chuyền. Một sai lệch 1,5°C trong hồ sơ nung cứng có thể biến nhiều wafer 200mm thành phế liệu. Nhiệt độ phải được cung cấp chính xác đúng vị trí theo yêu cầu của công thức, ca này qua ca khác.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Các module đóng rắn hồng ngoại của chúng tôi duy trì sự đồng đều nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, với khả năng lặp lại nhiệt độ giữa các lô trong phạm vi ±0,5°C. Bộ phát bức xạ là tia hồng ngoại sóng ngắn, được điều chỉnh phù hợp với khả năng hấp thụ của photoresist và keo bán dẫn. Điều này giảm thiểu độ trễ nhiệt và cho phép tăng nhiệt nhanh mà không vượt quá nhiệt độ mục tiêu.
Hệ thống hoạt động trong phòng sạch Class 1–100. Chúng tôi kiểm chứng không tạo ra hạt bụi với kích thước dưới 0,1 μm, và thiết bị hoạt động liên tục 24/7 mà không có thời gian chết ngoài kế hoạch. Mức tiêu thụ năng lượng giảm 25–35% so với các bàn nung truyền thống, đồng thời ngân sách nhiệt chặt chẽ hơn giúp mở rộng cửa sổ quy trình.
Lý do ứng dụng trong lithography và đóng gói
Trong lithography, quá trình soft bake và hard bake phải tuân thủ nghiêm ngặt thời gian và nhiệt độ. Trong đóng gói, việc đóng rắn keo phải đạt được độ bám dính theo yêu cầu mà không có hiện tượng thoát khí. Hồng ngoại làm nóng trực tiếp màng phim, không làm nóng giá đỡ, nhờ đó kiểm soát kích thước chiều ngang chính xác hơn và giảm các vấn đề về lớp viền biên.
Bạn giảm thời gian chu trình, giảm tỷ lệ phế phẩm và giảm bảo trì — không cần ủ bàn nung, không còn dư lượng do nung. Trên dây chuyền đóng gói, độ chính xác tương tự giúp đạt được lớp underfill không bọt khí và hồ sơ đóng rắn ổn định trên các vật liệu 300mm.
Chi tiết thực tiễn
Đóng rắn hồng ngoại là phương pháp chiếu trực tiếp, do đó có thể bị ảnh hưởng bởi bóng che trên bề mặt không bằng phẳng. Chúng tôi điều chỉnh kích cỡ mảng phát và hệ quang để phù hợp với chiều cao chồng lớp và hình dạng đặc điểm của bạn, đồng thời khuyến nghị chạy thử nghiệm ngắn trên các thiết bị đại diện để xác định chính xác hồ sơ nhiệt.
Việc lắp đặt yêu cầu nguồn cấp riêng 240 V và hệ thống hút khí đạt tiêu chuẩn phòng sạch. Việc tích hợp vào các dây chuyền hiện có khá đơn giản, nhưng sau mỗi lần thay đổi thiết bị, cần phải kiểm tra lại các điểm đặt nhiệt độ.

Bộ gia nhiệt cho thiết bị kiểm tra bán dẫn

Tue, 02 Jun 2026 03:35:39 +0800

Trên sàn sản xuất, một biến động nhiệt độ trong quá trình kiểm tra wafer có thể làm thay đổi kích thước quan trọng, hủy cả lô và tiêu tốn nhiều giờ cho quá trình lithography. Chúng tôi thiết kế bộ gia nhiệt cho thiết bị kiểm tra nhằm ngăn chặn tình trạng đó ngay từ đầu. Thiết bị sử dụng hồng ngoại sóng ngắn để tạo ra trường nhiệt với độ đồng đều dưới milimet và độ ổn định có thể tái lập — hoàn toàn phù hợp với giới hạn ngân sách nhiệt của các node hiện đại.