Trên sàn wafer, các bước nung và quá trình đóng rắn keo là yếu tố quyết định đến tỷ lệ thành phẩm của dây chuyền. Một sai lệch 1,5°C trong hồ sơ nung cứng có thể biến nhiều wafer 200mm thành phế liệu. Nhiệt độ phải được cung cấp chính xác đúng vị trí theo yêu cầu của công thức, ca này qua ca khác.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Các module đóng rắn hồng ngoại của chúng tôi duy trì sự đồng đều nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer, với khả năng lặp lại nhiệt độ giữa các lô trong phạm vi ±0,5°C. Bộ phát bức xạ là tia hồng ngoại sóng ngắn, được điều chỉnh phù hợp với khả năng hấp thụ của photoresist và keo bán dẫn. Điều này giảm thiểu độ trễ nhiệt và cho phép tăng nhiệt nhanh mà không vượt quá nhiệt độ mục tiêu.
Hệ thống hoạt động trong phòng sạch Class 1–100. Chúng tôi kiểm chứng không tạo ra hạt bụi với kích thước dưới 0,1 μm, và thiết bị hoạt động liên tục 24/7 mà không có thời gian chết ngoài kế hoạch. Mức tiêu thụ năng lượng giảm 25–35% so với các bàn nung truyền thống, đồng thời ngân sách nhiệt chặt chẽ hơn giúp mở rộng cửa sổ quy trình.
Lý do ứng dụng trong lithography và đóng gói
Trong lithography, quá trình soft bake và hard bake phải tuân thủ nghiêm ngặt thời gian và nhiệt độ. Trong đóng gói, việc đóng rắn keo phải đạt được độ bám dính theo yêu cầu mà không có hiện tượng thoát khí. Hồng ngoại làm nóng trực tiếp màng phim, không làm nóng giá đỡ, nhờ đó kiểm soát kích thước chiều ngang chính xác hơn và giảm các vấn đề về lớp viền biên.
Bạn giảm thời gian chu trình, giảm tỷ lệ phế phẩm và giảm bảo trì — không cần ủ bàn nung, không còn dư lượng do nung. Trên dây chuyền đóng gói, độ chính xác tương tự giúp đạt được lớp underfill không bọt khí và hồ sơ đóng rắn ổn định trên các vật liệu 300mm.
Chi tiết thực tiễn
Đóng rắn hồng ngoại là phương pháp chiếu trực tiếp, do đó có thể bị ảnh hưởng bởi bóng che trên bề mặt không bằng phẳng. Chúng tôi điều chỉnh kích cỡ mảng phát và hệ quang để phù hợp với chiều cao chồng lớp và hình dạng đặc điểm của bạn, đồng thời khuyến nghị chạy thử nghiệm ngắn trên các thiết bị đại diện để xác định chính xác hồ sơ nhiệt.
Việc lắp đặt yêu cầu nguồn cấp riêng 240 V và hệ thống hút khí đạt tiêu chuẩn phòng sạch. Việc tích hợp vào các dây chuyền hiện có khá đơn giản, nhưng sau mỗi lần thay đổi thiết bị, cần phải kiểm tra lại các điểm đặt nhiệt độ.