红外加热与热空气加热：为何您的晶圆加工效率如此低下？ 如果您仍在使用热空气循环方式来进行半导体深度加工，那您很可能要花费大量时间在等待上。 因为热空气加热依靠的是对流原理——必须先加热整个腔室内的所有空气，才能让晶圆开始升温。这个过程极其缓慢，会大大浪费时间。 时间就是关键。 而红外加热则完全不同...

在光刻工厂里，您应该知道，光刻胶烘烤时哪怕只有0.5°C的温度变化，都可能破坏产品的关键尺寸，从而导致大量产品报废。我们设计的这种高温热胶带处理系统，就是为了消除这种不确定性。 从技术层面来看，重要的是什么？ 该系统能够确保晶圆表面的温度保持在±0.1°C的稳定范围内，它利用短波红外技术以及闭环温...