Trên sàn sản xuất, sự dịch chuyển 2°C trong quá trình soft bake đủ để làm thay đổi kích thước quan trọng và làm mất nhiều sản phẩm. Chúng tôi xây dựng lò sạch này với bộ phát nhiệt hồng ngoại nhằm loại bỏ biến động đó và cung cấp kiểm soát nhiệt chính xác mà quy trình lithography yêu cầu.
Đây là phần kỹ thuật then chốt. Các phần tử hồng ngoại sóng ngắn truyền năng lượng trực tiếp vào tải, giúp giảm trễ nhiệt và làm nhiệt độ ổn định nhanh. Trên vùng nhiệt, độ đồng đều nhiệt được duy trì trong ±0.1°C và độ ổn định điểm đặt giữ vững ngay cả khi luân phiên liên tục.
Thân bộ phát nhiệt và các bộ phận cố định được thiết kế phù hợp cho tiêu chuẩn phòng sạch Class 1–100 — vật liệu ít thoát khí và thiết kế không sinh hạt khi vận hành ở trạng thái ổn định. Các profile nướng photoresist — soft bake và hard bake — duy trì trong giới hạn kỹ thuật, từ đó giữ năng suất cao và giảm lượng phế phẩm.
Trong xử lý wafer, ngân sách nhiệt là hữu hạn. Bộ phát nhiệt này đáp ứng độ chính xác theo tiêu chuẩn thiết bị bán dẫn quốc tế, do đó có thể xem như một lựa chọn tương đương đã được xác thực cho việc nâng cấp và cải tạo lò.
Bạn có tốc độ tăng nhiệt nhanh đến điểm ngâm, kiểm soát CD chặt chẽ hơn và tiết kiệm năng lượng vì hiệu suất chuyển đổi cao và tổn hao ở chế độ chờ thấp. Thiết bị hoạt động liên tục 24/7 mà không gây gián đoạn ngoài kế hoạch, cho kết quả lặp lại qua từng ca, từng thiết bị.
Về phần thực tiễn, việc cải tạo cần chú ý đến hình dáng buồng lò, luồng khí và hệ thống nguồn cùng giao diện điều khiển hiện có. Bộ phát nhiệt hoạt động hiệu quả nhất khi tải ổn định và công thức nướng được căn chỉnh chính xác với chồng wafer thực tế, không chỉ dựa vào điểm đặt lò.
Hãy thực hiện một chu trình chạy thử ngắn để cố định profile, sau đó kiểm tra số lượng hạt trong phòng sạch trước khi đưa vào sản xuất.