Pemanasan IR berbanding Udara Panas: Mengapa Alat Pemprosesan Wafer Anda Berjalan Perlahan
Jika anda masih menggunakan kaedah udara panas untuk pemprosesan semikonduktor, kemungkinan besar anda membuang terlalu banyak masa untuk menunggu.
Udara panas bergantung pada proses konveksi. Anda perlu memanaskan seluruh ruang di dalam bilik pemprosesan—setiap inci padu udara—sebelum wafer itu sendiri mula menjadi panas. Proses ini sangat lambat. Waktu yang dibazirkan akibatnya sangat banyak.
Semua ini berkaitan dengan masa.
Pemanasan IR pula berfungsi secara berbeza. Ia tidak memerlukan penggunaan udara; ia hanya menghantar tenaga radiasi secara langsung ke wafer tersebut. Prosesnya sangat cepat.
Daripada menunggu kipas untuk mengalirkan udara panas, foton akan langsung memanaskan bahan tersebut. Masa yang diperlukan untuk memulakan dan menghentikan proses pemprosesan menjadi sangat singkat. Dengan cara ini, kelajuan pemprosesan akan meningkat.
Selain itu, kawalan yang lebih baik juga dapat dicapai. Dengan kaedah udara panas, anda perlu sentiasa risau tentang “titik sejuk” yang disebabkan oleh rongga udara atau turbulensi yang berlaku. Ini merupakan masalah yang menyusahkan. Dengan penggunaan IR, kita boleh mengawal suhu dengan lebih tepat. Kita hanya perlu menyesuaikan susunan lampu agar suhu di semua bahagian wafer sama rata.
Namun, ada satu kelemahan: anda tidak boleh cuai dalam pemilihan peralatan yang digunakan. Kerana IR bertindak dengan sangat cepat, anda memerlukan sensor yang berkelajuan tinggi serta sistem PID yang efektif. Jika sensor tersebut lambat, ia akan menyebabkan wafer terbakar sebelum sistem sempat menghentikan aliran tenaga tersebut.
Ini adalah pertukaran yang perlu anda ketahui.
IR merupakan alat yang sangat efektif, tetapi ia hanya dapat memanaskan bahagian yang dapat dilihat olehnya sahaja. Jika alat pemprosesan anda mempunyai bentuk yang kompleks, anda akan menghadapi masalah. Anda tidak boleh sekadar meletakkan lampu IR pada alat pemprosesan lama dan menganggapnya sudah cukup. Anda perlu merancang semula susunan alat tersebut agar dapat memastikan pandangan yang jelas ke arah wafer tersebut.