红外加热与热空气加热：为何您的晶圆加工效率如此低下？
如果您仍在使用热空气循环方式来进行半导体深度加工，那您很可能要花费大量时间在等待上。
因为热空气加热依靠的是对流原理——必须先加热整个腔室内的所有空气，才能让晶圆开始升温。这个过程极其缓慢，会大大浪费时间。
时间就是关键。
而红外加热则完全不同。它不需要处理空气问题，而是直接将辐射能量照射到晶圆上。这样一来，加热速度就会快得多。无需等待风扇将热空气吹送到晶圆上，光子可以直接作用于晶圆，使其迅速升温。这样一来，设备的启动和停止时间几乎可以忽略不计。消除了这些延迟之后，加工效率自然会大幅提升。
此外，红外加热还提供了更好的控制能力。使用热空气加热时，总会存在因空气流动不均而导致的“冷点”问题，这很麻烦。而使用红外加热装置的话，我们可以精确控制热量分布。只需调整灯的布局，就能确保晶圆各处的受热均匀性。
不过，有一点需要注意：硬件配置必须足够好。由于红外加热的反应速度极快，因此需要高速传感器以及精确的PID控制机制。如果传感器反应迟缓，就可能会导致温度过高，从而烧毁晶圆，而系统可能还没来得及及时切断电源。
这就是您需要权衡的代价。
红外加热虽然高效，但它具有方向性，只能加热其能够照射到的区域。如果加工工具的形状复杂或存在深沟结构，那么就会出现局部过热的问题。因此，不能简单地将红外灯安装在传统的对流式设备上即可。必须重新设计设备的结构，确保光线能够均匀地照射到晶圆上。