为何我们选择使用红外固化技术来处理无铅半导体材料
我们处理半导体制造的方式正在发生变化。我们终于可以摆脱那些有害的溶剂型干燥剂以及含重金属的催化剂了。大多数人都在转向使用红外固化技术。为什么呢？因为这样做更高效——无需加热整个腔室，也无需依赖化学添加剂。红外光可以直接照射到晶圆表面，这种方式既高效又环保。
能量传递的原理
可以这样理解：红外固化技术利用电磁辐射来驱动光刻胶或粘合剂中的分子运动。而传统的对流式烤箱则需要先加热空气，效率较低。红外灯则无需经过这一步骤，它可以直接将能量传递到晶圆上。这样一来，就无需再使用那些在烘焙过程中会释放气体的有机溶剂。此外，如果调整好波长，就能避免浪费能量在无效的加热上。
合适的距离
在晶圆加热方面，距离至关重要。如果灯具放置得太近，就会导致局部过热，甚至烧毁光刻胶。而如果灯具放置得太远，则会导致加热速度变慢，生产效率下降。因此，必须找到一个平衡点——让热量分布均匀，同时保持足够的加热强度。记住：距离越近，热量就越大，这时就需要加快传送带的速度，以避免产品被烧毁。
实际应用中的权衡
从积极的一面来看，这种技术显然更加环保。不需要使用含铅的稳定剂，也不会给洁净室带来过多的碳排放。最棒的是，它的加热速度非常快，无需等待预加热过程。不过，这并非没有缺点。高强度的红外灯会消耗大量电流，如果电网无法承受这样的负荷，那么一旦开始加热，电路就会立即跳闸。此外，还需要考虑散热问题。如果没有有效的冷却系统，热量就会扩散到整个装置中，从而引发各种问题。我通常建议在灯具后方安装强制风冷装置，这样可以确保整个系统的稳定性，避免出现昂贵的故障。