半導体接着剤の赤外線硬化

ウェーハフロアでは、ベイク工程および接着剤硬化がライン歩留まりを左右する要因となる。ハードベイクプロファイルの1.5℃の変動が、多数の200mmウェーハをスクラップ化させる可能性がある。レシピ通りの温度を、交代ごとに正確に供給する必要がある。 技術的に重要な点 当社の赤外線硬化モジュールは、基板全...