반도체 접착제의 적외선 경화

웨이퍼 플로어에서 베이크 단계와 접착제 경화는 라인 수율을 좌우하는 중요한 요소다. 하드 베이크 프로파일에서 1.5°C의 편차가 발생하면 200mm 웨이퍼 다수를 폐기해야 할 수 있다. 레시피가 요구하는 정확한 위치에 열이 전달되어야 하며, 교대 근무마다 일정해야 한...